AMD интегрировала USB 3.0 в свои чипсеты


Опубликовано:
4-03-2014, 17:49

AMD интегрировала USB 3.0 в свои чипсеты

AMD интегрировала USB 3.0 в свои чипсеты

 

Уже сегодня порт USB 3.0 можно отыскать во множестве компьютеров (как в десктопах, так и в ноутбуках), однако до сих пор стандарт SuperSpeed не был включен ни в один из популярных чипсетов AMD или Intel – везде до сегодняшнего дня использовались контроллеры сторонних производителей.

Однако включение поддержки USB 3.0 в чипсеты было лишь вопросом времени, и сегодня AMD заявила, что ситуация с поддержкой SuperSpeed изменится в ближайшее время.

AMD уже встроила USB 3.0 в новые чипсеты A75 и A70M Fusion. Пресс-атташе AMD, Фил Хьюз (Phil Hughes), упомянул в электронном письме изданию CNET, что отгрузки этих чипсетов уже начались. А это, в свою очередь, означает, что машины с этими наборами микросхем будут по умолчанию поддерживать USB 3.0. При этом Intel останется единственным основным производителем чипсетов, отказывающихся на данный момент от «нативного» USB 3.0.

Одной из главных причин небольшого распространения USB 3.0 на данный момент является именно неторопливость Intel и AMD в вопросах интеграции контроллера в чипсеты. С момента, когда такой ход дел изменится, скоростной интерфейс на материнских платах и в ноутбуках станет более обыденным явлением.

Напомним, что USB 3.0 имеет обратную совместимость с интерфейсом прошлого поколения – USB 2.0. ?? с приходом на рынок чипсетов, изначально поддерживающих SuperSpeed, отпадет всякий смысл устанавливать на материнские платы разъемы USB 2.0. Одной из главных причин медлительности Intel в плане интеграции USB 3.0 в свои наборы микросхем является собственная конкурирующая технология корпорации – ThunderBolt, активно продвигаемая сегодня компанией Apple.

 


Также из этой рубрики

Intel отзывает чипсеты шестой серии для материнских плат

Intel отзывает чипсеты шестой серии для материнских плат

 Компания Intel сообщила об ошибке в дизайне новых чипсетов шестой серии Cougar Point, которые предназначены для материнских плат с сокетом LGA 1155. LGA 1155 – разъем для новейших процессоров...
Опубликовано: 4-03-2014, 19:50
Пополнение в семействе Snapdragon

Пополнение в семействе Snapdragon

 Компания Qualcomm представила на MWC 2011 новинку в семействе чипсетов Snapdragon – Qualcomm Snapdragon Krait....
Опубликовано: 4-03-2014, 16:34
MSI, Acer, Toshiba и Samsung начали массовый отзыв продукции

MSI, Acer, Toshiba и Samsung начали массовый отзыв продукции

 Крупнейшие производители компьютеров и компьютерных комплектующих начали отзывы своих продуктов вслед за сообщением Intel о браке чипсетов для материнских плат с разъемом под новейшие...
Опубликовано: 19-03-2017, 02:01
Полное 3D в ноутбуках – уже скоро

Полное 3D в ноутбуках – уже скоро

 Наши коллеги смогли разузнать детали о ноутбуках Toshiba, которым суждено появиться «где-то в 2011 году». В данном случае речь идет о лэптопах Toshiba Satellite P770 и P775. Они встанут в один...
Опубликовано: 28-02-2014, 13:53
GIGABYTE GA-P67A-D3-B3: «свежая кровь» среди плат на Intel P67

GIGABYTE GA-P67A-D3-B3: «свежая кровь» среди плат на Intel P67

 На официальном сайте компании GIGABYTE Technology появилось описание материнской платы GIGABYTE GA-P67A-D3-B3 в форм-факторе ATX, в основу которой лёг набор микросхем Intel P67 Express...
Опубликовано: 27-02-2014, 20:02

Комментарии:


Имя:*
E-Mail:
Комментарий:
Вопрос:
Столица России
Ответ:*

Примите участие в опросе

 

Какую ОС вы используете ?

Android
Windows
Mac OS
iOS
Linux
Ubuntu
Другой вариант...

 
 


Видеообзоры