Чем порадует рынок ПК грядущий 2015 год?

Новый 2015 год современный рынок персональных компьютеров ответит на ряд вопросов, волнующих все "прогрессивное информационное сообщество". Порадует ли главный "тяжеловес" на рынке Intel выходом микроархитектуры новой формации? Стоит ли ждать жестких дисков гигантской мощности и оперативной памяти гибридного типа? Какие грядущие перемены могут коснуться современных графических процессоров, и возможен ли для их производства 20-нанометровый технологический процесс? А также много других вещей, которые будут делать информационные системы на порядок мобильней и надежней.

Очередной подарок от компании HGST. Известный бренд анонсировал выпуск HD Ultrastar He10 с вызывающей восхищение увсего "продвинутого человечества" емкостью в 10 Тбайт. Он станет самым большим информационным "хранилищем" в среде жестких дисков. В чем его революционность? У моделей Ultrastar He10 вращающаяся пластина помещается внутрь герметичной камеры специального назначения. Она заполняется гелием, а не воздухом, как обычно делается у большинства популярных моделей. Что это дает? Гелий имеет плотность в семь раз меньше, чем воздух. Следовательно, применение данного инертного газа заметно снизит турбулентность, которая наблюдается вследствие перемещения головоки вращения дисков. В итоге гелиевые накопители получают главный свой козырь – энергоэффективность.

Известно, что нынешние GPU опережают по критерию тепловыделения любой современный центральный процессор. Но каждые "потуги" уменьшить хотя бы на йоту сам техпроцесс их производства приведет, наверняка, к снижению уровня TDP. Здесь надо пояснить, что аббревиатура TDP показывает лишь требования к производительности системы, отвечающей за охлаждение, а не теоретический показатель, характеризующий максимальное процессорное тепловыделение. На данную минуту самым "модным" техпроцессом для графического процессора считается 28-нанометровый. По всей видимости, времядля 20-нанометровых графических чипов еще не подошло. Об этом говорят и заявления инженерного состава NVIDIA и AMD,из которых явствует, что выпуск подобных чипов пока еще не обеспечит приемлемый уровень рентабельности.

Зато ОЗУ в новом году ждут скорей всего большие "потрясения". Стало известно, что компания Micron Technology готова приступить к реализации Hybrid Memory Cub, модулей, работающих на основе технологии HMC. Этот инновационный проект позволяет увеличить пропускную способность в пятнадцать раз, относительно привычной памяти DDR3, причем потребляя при этом на порядок меньше электроэнергии. В чем секрет? Модули, в которых размещаются чипы HMC, имеют кубическую форму. Сами кристаллы друг с другом "стыкуются" через отверстия, что и обеспечивает серьезные "дивиденды" в быстродействии.